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来源:pg免费模拟器    发布时间:2025-12-21 14:56:31

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  (19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 8.5(22)申请日 2021.09.17(73)专利权人 华侨大学地址 362000 福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号(72)发明人 程家威沈剑云吴贤(74)专利署理组织 厦门市创始君合专利事务所有限公司 35204署理人 张迪(51)Int.Cl.B65B 1/12 (2006.01)B65B 61/00 (2006.01) (54)实用新型称号养分土高效填充打孔一体机(57)摘要本实用新型供给了一种养分土高效填充打孔一体机,包含填充设备、打孔设备、第一组气缸、机架、第二组气缸、滑道、滑块、运送组织、入料漏斗、填充仓体、同步带轮、同步带、电机、运送绞龙、出料口、套袋组织、运送滚子、装置架、打孔轮及挡块;使用本技能计划可完成不只填充装袋效率高,并且打孔均匀有序、深浅共同。权利要求书2页 说明书5页 附图4页CN 215944950 U2022.03.04CN 215944950 U

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